Zum 10. Mal öffnet das Münchener Forum Verbindungstechnologie am 29. und 30. November 2023 seine Tore. Die Teilnehmenden erwartet neben einem intensiven Ideenaustausch und Networking eine Vielzahl an interessanten, innovativen und in der Praxis anwendbaren Themen. Experten aus allen Bereichen der Industrie loben das breit gefächerte und gleichbleibend hochkarätige Programm, das sowohl über neueste Entwicklungen und Normen informiert, als auch Themen aus der täglichen Praxis anspricht.

Als Mitveranstalter ist HYTORC besonders stolz auf die einzige deutschsprachige Fachveranstaltung, die sich mit den drei Disziplinen SCHRAUBEN, VERSCHRAUBEN, DICHTEN themenübergreifend beschäftigt.